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模組類、半導體封裝等離子清洗機
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模組類、半導體封裝等離子清洗設備
模組類、半導體封裝等離子清洗機
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模組類、半導體封裝等離子清洗設備
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發布日期:
2023/03/13
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詳細介紹
產品特點:
?采用自動控制界面和觸摸屏人機界面,操作方便;
?獨特的型腔設計,清洗均勻性好,清洗質量高;
?它采用兩層結構,結合化學反應性和物理沖擊,清洗周期短,效率高;
?等離子清洗具有重復性高,可控性強、利用率高、無污染、運行成本 低等特點;
?該系統結構簡單、占地面積小、效率高、操作方便、運行穩定等優點;
?D/A前,會增加引線框架或基板的表面濕潤能力,使其結合的更加精密 牢固。
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